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2008-2010年全球及中国半导体照明(LED)产业及市场研究报告
2008版太阳能电池用铸造多晶硅行业调研报告
2008版驱动IC用COF基板行业市场调研报告
2008版挠性印制电路板(FPC)行业市场调研报告
2008版全球及中国薄膜太阳能电池行业调研报告
2008版LED散热基板行业市场调研报告
2008版LED用衬底材料市场调研报告
2008版半导体封装用引线框架及其铜带市场调研报告
2008版微电子封装用键合丝行业调研报告
2008版环氧塑封料行业市场调研报告
2008版液晶显示器用偏光片市场调研报告
2008版半导体硅片用抛光液行业调研报告
2008版中国太阳能电池及硅材料行业调研报告
2008版太阳能电池、半导体硅片切割用碳化硅微粉市场调研报告
2008版化合物半导体砷化镓材料行业调研报告
2008版三氟化氮行业调研报告
2008版印制电路板用电解铜箔行业调研报告
2008版多晶硅行业市场调研报告
2008版中国半导体硅材料行业调研报告
2008版液晶显示器玻璃基板市场调研报告
2008版电子级环氧树脂在覆铜板及塑封料行业应用市场调研报告
2008版印制电路板用压延铜箔行业市场调研报告
2008版中国挠性覆铜板行业调研报告
2008版中国FR-4覆铜板行业调研报告
2007版电子工业用硅微粉项目调研报告
2007版氮化镓市场调研报告
高纯石英砂行业调研报告
China Thin Film Solar Cell Industry Report
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SEMI中文网
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压电晶体行业协会
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企业: 产品:

关于“第三届(2008年度)中国半导体创新产品和技术评选活动”的通知


光刻胶RZJ4810
苏州瑞红电子化学品有限公司
焊锡丝、焊锡条
昆山成利焊锡制造有限公司
熔融级硅微粉、
普通硅微粉系列产品
郑州金源微粉材料有限公司
集成电路用亚微米级球形硅微粉
浙江通达威鹏电气有限公司
硅单晶棒、片
万向硅峰电子股份有限公司
硅单晶炉
上海汉虹精密机械有限公司



       
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北京京运通科技有限公司
常州华盛天龙机械有限公司
广州精准科技—专业焊锡丝设备
南京大学仪器厂
梅特勒—托利多
上海汉虹精密机械有限公司



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  综合信息 更多......
2008年11月电子信息产品进出口情况
央行:加大金融对经济发展支持力度
我国2009年1月1日起提高553种高技术含量和附加值高的机电产品出口退税率
发改委调整产业投资目录 引导外资开发中西部
未组装印制板电气测试要求IPC-9252A出版

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经济环境恶劣 全球半导体销售额下降9.8%
世界最大太阳能光伏电站在葡萄牙投入使用
北美最大薄膜太阳能电站建成完工
中国大陆二线晶圆厂逆势建厂
华南地区首条大尺寸LCD面板生产线投产
友达光电成立能源项目室 进军绿色能源产业
日本台湾半导体企业集体减产御寒
法国议会通过鼓励发展太阳能的法案

  分析预测 更多......
Gartner:预计09半导体产业负增长16.3%
半导体市场受经济危机影响销售放缓 将重现新一轮公司重组
2009年液晶电视的三大发展趋势
08年全球电子工业生产额低于上年 电子部件及半导体市场深陷困境
SIA:经济危机致2008年半导体行业销售下降
11月液晶显示器出货衰退幅度高于预期
DisplaySearch下调2008-2015年OLED市场预测

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ROHM推出KMD2封装肖特基势垒二极管
美国南加州大学开发出载流子迁移率为1300cm2/Vs的透明TFT
佛罗里达研究OLED能效获新突破 每瓦50流明
爱普科斯推出E系列多层陶瓷电容器
GE制作成功使用柔性有机EL照明的圣诞树
威世上市采用TAG类荧光体材料的白色LED



行业活动
SEMICON China 2009
(2009年中国国际半导体设备、材料、生产和服务展览暨研讨会)

展览时间:2009年3月17-19日
展览地点:上海新国际博览中心
联系电话:010-64476901,64476902


专业书籍 更多......
专业刊物——《电子信息材料》
2008高新技术用二氧化硅硅质材料技术市场研讨会论文集
2008·多晶硅产业技术与市场论坛论文集
2007年多晶硅材料产业发展及标准化研讨会论文集
先进半导体封装技术及相关材料发展研讨会论文集
第五届高新技术用石英制品及硅质材料技术与市场研讨会论文集
电子工业用晶体、晶片高精度加工技术与市场应用研讨会文集
电子专用化学品高新技术与市场研讨会文集


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